نام کتاب: Die-Attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging – Materials, Processes, Equipment, And Reliability نویسنده: Kim S. Siow ویرایش: ۱ سال انتشار: ۲۰۱۹ کد ISBN کتاب: ۹۷۸۳۳۱۹۹۹۲۵۵۶, ۹۷۸۳۳۱۹۹۹۲۵۶۳ فرمت: PDF تعداد صفحه: ۲۷۹ انتشارات: Springer International Publishing Description About Book Die-Attach Materials For High Temperature Applications In…