نام کتاب: ۳D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications نویسنده: Yan Li و Deepak Goyal ویرایش: ۱ سال انتشار: ۲۰۱۷ کد ISBN کتاب: ۹۷۸۳۳۱۹۴۴۵۸۴۷, ۹۷۸۳۳۱۹۴۴۵۸۶۱ فرمت: PDF تعداد صفحه: ۴۶۳ انتشارات: Springer International Publishing Description About Book 3D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications From Amazon This volume…