نام کتاب: Antenna-In-Package Technology And Applications (Wiley – Ieee)
نویسنده: Duixian Liu و Yueping Zhang
ویرایش: ۱
سال انتشار: ۲۰۲۰
کد ISBN کتاب: ۱۱۱۹۵۵۶۶۳۵, ۹۷۸۱۱۱۹۵۵۶۶۳۳
فرمت: PDF
تعداد صفحه: ۴۱۶
انتشارات: Wiley
Description About Book Antenna-In-Package Technology And Applications (Wiley – Ieee) From Amazon
A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging
Antenna-in-Package Technology and Applications contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP.
The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit–based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book:
• Includes a brief history of antenna-in-package technology
• Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN)
• Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance
Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers, Antenna-in-Package Technology and Applications offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.
درباره کتاب Antenna-In-Package Technology And Applications (Wiley – Ieee) ترجمه شده از گوگل
یک راهنمای جامع به آنتن طراحی، فرآیندهای تولید، آنتن یکپارچه سازی، و بسته بندی
آنتن در بسته بندی فناوری و نرم افزار شامل یک مقدمه به تاریخ تکنولوژی AIP. این بررسی آنتن و گونی، تجزیه و تحلیل حرارتی و طراحی، و همچنین تنظیم اندازه گیری و روش برای تکنولوژی AIP. کارشناسان نویسندهشناخته شده در مورد این موضوع، توضیح دهد که چرا آنتن پچ محبوب ترین و توصیف محدودیت های بی شمار از بسته بندی، مانند عملکرد الکتریکی، حرارتی مکانیکی قابلیت اطمینان، فشردگی، ساخت، و هزینه. این کتاب شامل اطلاعات در مورد نحوه انتخاب اتصالات است توسط JEDEC برای مونتاژ اتوماتیک اداره و توصیف در دمای پایین، شرکت اخراج و سرامیک، اتصالات با چگالی بالا، مبتنی بر ۳D چاپ مبتنی بر بسته بندی سطح ویفر گنجایش خروجی AIP، و AIP.
این کتاب شامل بحث مفصل از AIP مبتنی بر مدار آرام سطح طراحی برای مقیاس بزرگ میلی متر موج آرایه برای نشانگر ۹۴ گیگاهرتز و ۲۸ گیگاهرتز ۵G جدید واحد فاز. علاوه بر این، کتاب شامل اطلاعات در مورد ۳D AIP برای گره های حسگر، میدان نزدیک انتقال قدرت بی سیم، و برنامه های کاربردی اینترنت اشیا. این کتاب مهم:
• مجهز به یک تاریخچه مختصری از آنتن در بسته بندی تکنولوژی
• توصیف ساختارهای بسته به طور گسترده ای در AIP استفاده می شود، مانند آرایه شبکه توپ (BGA) و مسطح چهار بدون منجر (QFN)
• به بررسی مفاهیم، مواد و فرایندهای، طرح ها و تاییدیه های با توجه خاص برای عملکرد الکتریکی، مکانیکی، و حرارتی بسیار عالی
نوشته شده برای دانش آموزان در رشته مهندسی برق، اساتید، محققان و مهندسان RF، آنتن در بسته بندی فناوری و نرم افزار ارائه می دهد یک راهنمای به انتخاب مواد برای آنتن و بسته، آنتن طراحی با تولید فرآیندها و بسته بندی محدودیت، آنتن یکپارچه سازی، و بسته بندی.
[box type=”info”]
جهت دسترسی به توضیحات این کتاب در Amazon اینجا کلیک کنید.
در صورت خراب بودن لینک کتاب، در قسمت نظرات همین مطلب گزارش دهید.
با خرید اشتراک، بدون محدودیت، کتاب دانلود کن!
