نام کتاب: Handbook Of 3D Integration Vol. 4 – Design, Test, And Thermal Management.
نویسنده: Peter Ramm و Muhannad S. Bakir و Paul D. Franzon و Philip Garrou و Mitsumasa Koyanagi و Eric J. Marinissen
ویرایش: ۱
سال انتشار: ۲۰۱۹
کد ISBN کتاب: ۹۷۸۳۵۲۷۳۳۸۵۵۹, ۳۵۲۷۳۳۸۵۵۱
فرمت: PDF
تعداد صفحه: ۴۷۹
انتشارات: Wiley-VCH
Description About Book Handbook Of 3D Integration Vol. 4 – Design, Test, And Thermal Management. From Amazon
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.
Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
درباره کتاب Handbook Of 3D Integration Vol. 4 – Design, Test, And Thermal Management. ترجمه شده از گوگل
این جلد چهارم از کتاب نقطه عطفی تمرکز بر طراحی، آزمایش، و مدیریت حرارتی از مدارهای ۳D یکپارچه، هر دو از دیدگاه علوم تکنولوژیک و مواد.
ویرایشو نوشته شده توسط همکاران کلیدی از موسسات تحقیقاتی برتر و شرکت های با تکنولوژی بالا، بخش اول از کتاب یک مرور کلی از آخرین تحولات در طراحی تراشه ۳D، از جمله چالش ها و فرصت فراهم می کند. در قسمت دوم، روش های آزمون برای ارزیابی کیفیت کتابو قابلیت اطمینان از مدارهای ۳D-یکپارچه استفاده می شود، تمرکز دارد، در حالی که بخش سوم و نهایی با مدیریت حرارتی و فن آوری های پیشرفته و ادغام آنها خنک کننده.
[box type=”info”]
جهت دسترسی به توضیحات این کتاب در Amazon اینجا کلیک کنید.
در صورت خراب بودن لینک کتاب، در قسمت نظرات همین مطلب گزارش دهید.
با خرید اشتراک، بدون محدودیت، کتاب دانلود کن!
