نام کتاب: Die-Attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging – Materials, Processes, Equipment, And Reliability
نویسنده: Kim S. Siow
ویرایش: ۱
سال انتشار: ۲۰۱۹
کد ISBN کتاب: ۹۷۸۳۳۱۹۹۹۲۵۵۶, ۹۷۸۳۳۱۹۹۹۲۵۶۳
فرمت: PDF
تعداد صفحه: ۲۷۹
انتشارات: Springer International Publishing
Description About Book Die-Attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging – Materials, Processes, Equipment, And Reliability From Amazon
This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys.
Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials;
Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium;
Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field.
درباره کتاب Die-Attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging – Materials, Processes, Equipment, And Reliability ترجمه شده از گوگل
این کتاب ارائه اصول علمی، شرایط پردازش، مکانیزم شکست احتمالی، و شرح عملکرد قابلیت اطمینان و تجهیزات مورد نیاز برای اجرای درجه حرارت بالا و بدون سرب قالب مواد ضمیمه کنید. به طور خاص، آن را به آدرس استفاده از آلیاژهای لحیم نقره و پخت مس، و گذرا پخت فاز مایع. در حالی که آلیاژهای لحیم کاری مختلف به طور گسترده ای در صنعت میکروالکترونیک مورد استفاده قرار گرفته، اجرای پخت نقره و گذرا بقایای پخت فاز مایع محدود به تعداد انگشت شماری از شرکت ها. از این رو، این کتاب اختصاص داده است فصل بسیاری از به فن آوری های پخت، در حالی که به طور همزمان با ارائه تنها یک پوشش سرسری از تکنیک های گسترده تر به کارگیری آلیاژهای لحیم کاری.
آدرس تفاوت بین پخت و لحیم کاری (در حال حاضر جان ضمیمه فن آوری)، در نتیجه جامع، اصول، روشها، و عملکرد این دمای بالا جان ضمیمه مواد؛
بر دیدگاه صنعتی، با فصل نوشته مهندسان که دارای تجربه عملی با استفاده از این فن آوری؛ بیکر هیوز، بوش و در نیمه هادی، به عنوان به خوبی به عنوان مواد تامین کننده مانند ایندیم نمایندگی؛
به طور همزمان علم دقیق اساسی این فن آوری توسط پیشرو محققان دانشگاهی در زمینه فراهم می کند.
[box type=”info”]
جهت دسترسی به توضیحات این کتاب در Amazon اینجا کلیک کنید.
در صورت خراب بودن لینک کتاب، در قسمت نظرات همین مطلب گزارش دهید.
با خرید اشتراک، بدون محدودیت، کتاب دانلود کن!
