دانلود کتاب ۳D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications, 2017

نام کتاب: ۳D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications

نویسنده: Yan Li و Deepak Goyal

ویرایش: ۱

سال انتشار: ۲۰۱۷

کد ISBN کتاب: ۹۷۸۳۳۱۹۴۴۵۸۴۷, ۹۷۸۳۳۱۹۴۴۵۸۶۱

فرمت: PDF

تعداد صفحه: ۴۶۳

انتشارات: Springer International Publishing

Description About Book 3D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications From Amazon


This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.

درباره کتاب ۳D Microelectronic Packaging – From Fundamentals To Applications ترجمه شده از گوگل


این حجم یک مرجع جامع برای دانشجویان تحصیلات تکمیلی و حرفه ای در هر دو دانشگاه و صنعت بر روی اصول، پردازش جزئیات، و برنامه های کاربردی از ۳D بسته بندی میکروالکترونیک، روند صنعت برای بسته میکروالکترونیک آینده فراهم می کند. فصل نوشته شده توسط کارشناسان پوشش ترین نتایج تحقیقات اخیر و پیشرفت صنعت در زمینه های زیر: TSV، پردازش قالب، ضربه میکرو، اتصال مستقیم، اتصال فشرده سازی حرارتی، مواد پیشرفته، اتلاف حرارت، مدیریت حرارتی، حرارتی مکانیکی مدل سازی، کیفیت کتاب، قابلیت اطمینان، گسل انزوا، و تجزیه و تحلیل شکست از بسته های میکروالکترونیک ۳D. تصاویر متعدد، جداول، و نقشهها آموزشی در سراسر گنجانده شده است. این حجم ضروری مجهز خوانندگان را با درک عمیق از تمام جنبه های بسته بندی ۳D، از جمله بسته بندی معماری، پردازش، نگرانی حرارتی مکانیکی و رطوبت مرتبط قابلیت اطمینان، شکست مشترک، مناطق در حال توسعه و چالش های آینده، ارائه بینش به مناطق کلیدی برای تحقیقات آینده و توسعه.

 جهت دسترسی به توضیحات این کتاب در Amazon اینجا کلیک کنید.

یک پیشنهاد عالی!
با خرید اشتراک، بدون محدودیت، کتاب دانلود کن!
بازنویسی متن پایان نامه و مقاله بازنویسی متن پایان نامه و مقاله

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *