دانلود کتاب Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture, 2015

نام کتاب: Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture

نویسنده: E-H Wong و Y.-W. Mai

ویرایش: ۱

سال انتشار: ۲۰۱۵

کد ISBN کتاب: ۱۸۴۵۶۹۵۲۸۳, ۹۷۸۱۸۴۵۶۹۵۲۸۶

فرمت: PDF

تعداد صفحه: ۴۸۲

انتشارات: Woodhead Publishing

Description About Book Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture From Amazon


Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.

The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.

The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturersPresents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniquesIncludes program files and macros for additional study

درباره کتاب Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture ترجمه شده از گوگل


طراحی مقاوم ریز الکترونیک مجامع علیه مکانیک شوک، دما و رطوبت مورد بحث چگونه قابلیت اطمینان اجزاء برای بسته بندی نگرانی اصلی به تولید کنندگان لوازم الکترونیکی است.

متن ارائه یک بررسی کامل از این زمینه مهم پژوهش، ارائه به کاربران با یک راهنمای عملی است که بحث جنبه های نظری، نتایج تجربی و تکنیک های مدل سازی.

نویسندهاز تجربه گسترده خود را برای تولید فصل دقیق پوشش دما، رطوبت، و مکانیکی شکست ناشی از شوک، اتصالات چسب، و ویسکوالاستیسیته. فایل های برنامه مفید و ماکرو نیز گنجانده شده است.
بحث که چگونه قابلیت اطمینان اجزاء برای بسته بندی نگرانی اصلی به manufacturersPresents الکترونیک یک بررسی کامل از این زمینه مهم پژوهش است، ارائه به کاربران با یک راهنمای عملی است که بحث جنبه های نظری، نتایج تجربی و مدل سازی techniquesIncludes فایل های برنامه و ماکروها برای مطالعه اضافی

 جهت دسترسی به توضیحات این کتاب در Amazon اینجا کلیک کنید.

یک پیشنهاد عالی!
با خرید اشتراک، بدون محدودیت، کتاب دانلود کن!
بازنویسی متن پایان نامه و مقاله بازنویسی متن پایان نامه و مقاله

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *